Зараз електронні компоненти рухаються в бік мініатюризації, а упаковка – у бік здешевлення. Усі загальні електронні компоненти є пластиковими упаковками. Однак недоліком пластикової упаковки є те, що вологий газ потрапляє всередину пристрою через поверхню з’єднання матеріалу упаковки та компонента. З одного боку, внутрішня схема окислюється та піддається корозії, а з іншого боку, висока температура під час складання та пайки електронного компонента спричиняє. відшарування (відшарування), пошкодження дротяних з’єднань, пошкодження мікросхем і внутрішні тріщини. Серйозніші тріщини можуть поширюватися на поверхню компонента, спричиняючи здуття та лопання компонента. Згідно зі статистичними даними, понад чверть світових промислових виробництв виробляє браковану продукцію та бракує через вологе повітря.
Готові електронні компоненти також піддаються впливу вологи під час зберігання. Середовище виробництва продуктів електронної промисловості та середовище зберігання продуктів має бути нижче 40%. Деяким різновидам електронних компонентів потрібна менша вологість. Тому осушувач необхідний для упаковки електронних компонентів. Осушувач монтморилоніт - хороший помічник для електронних виробів. Швидкість поглинання вологи вище, ніж у силікагелю в середовищі з низькою вологістю. Краще захистіть свою електроніку.
